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晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁今日出席台湾先进车用技术发展协会举行的活动时表示，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助当地建立首座半导体晶圆厂。不过目前相关细节，包括提供补助金额及切入什么制程等都未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套，双方再签署合作协议，由力积电协助建厂并训练工程师。
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晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁今日出席台湾先进车用技术发展协会举行的活动时表示，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助当地建立首座半导体晶圆厂。不过目前相关细节，包括提供补助金额及切入什么制程等都未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套，双方再签署合作协议，由力积电协助建厂并训练工程师。
